英国《金融时报》5月7日披露称，自俄乌冲突爆发以来，欧盟近日首次提出对7家中国企业进行制裁，理由是这些企业向俄罗斯出售的设备可能被用作军事用途。
欧盟委员会指控，生产电脑芯片的三合成半导体“试图规避出口管制，获取或试图获取美国原产物品，以支持俄罗斯的军事及／或国防工业基地”；而根据美国财政部先前的指控，金派科技向俄罗斯提供的微电子，具有“巡航导弹制导系统等国防应用软件”。
(资料图片仅供参考)
德国《柏林日报》8日报道称，到目前为止，欧盟一直避免制裁中国，因为没有具体证据表明北京在武器和战争科技方面支持莫斯科。但这种观点似乎在欧盟委员会内部发生了变化。报道称，针对中国公司的措施将明显加剧欧盟与北京之间的紧张关系，并可能导致反制裁。俄罗斯“今日政治网”8日援引俄学者奥列琴科的话称，西方媒体关于欧盟可能对中国公司实施制裁的消息是宣传的一部分，没有实际依据，“而且与中国矛盾升级不符合欧盟的利益”。他表示，中国的地理位置及其在国际舞台上的行动几乎不影响欧盟利益，而美国试图以任何方式建立反华联盟。奥列琴科说：“欧洲是否会这样做，我对此表示怀疑。欧盟内部不会有统一的立场。”
对此中方外交部汪文斌回应，中方坚决反对以中俄合作为由，对华搞非法制裁或“长臂管辖”。在乌克兰问题上，中方始终秉持客观公正立场，积极推动劝和促谈，为政治解决危机发挥了建设性作用。中俄之间的经贸合作正大光明、坦坦荡荡，不针对第三方，也不受任何第三方干扰和胁迫。如果有关报道属实，欧方行径将严重破坏中欧互信与合作，加剧世界分裂和对抗，十分危险。我们敦促欧方不要走上错误道路，否则中方必将坚定维护自身合理合法权益。
来源：看看新闻、深科技
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观&商务考察
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